برجسته کردن: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                دستگاه جداکننده لیزر PCB,جداکننده لیزری UV FPC,برش لیزری PCB با دقت بالا, FPC UV laser depanelizer, high precision PCB laser cutter
                              

وزن:	1600 کیلوگرم	برند لیزری:	Optowave
قدرت لیزر:	10 وات	طول موج لیزر:	۳۵۵ nm
منبع تغذیه:	AC220 V	ضخامت مواد:	≤1.2 میلی متر
دقت برش:	± 20 میکرومتر	دقت پلت فرم:	± 2 میکرومتر
منطقه کاری:	600*450 میلی متر	حداکثر قدرت:	3 کیلو وات
قطر پرتو:	20±5 میکرومتر	دمای محیط:	2±20 ℃
رطوبت محیط:	<60٪	مواد ماشین:	مرمر
ابعاد:	1480mm1360mm1412mm

وزن:	1600 کیلوگرم
برند لیزری:	Optowave
قدرت لیزر:	10 وات
طول موج لیزر:	۳۵۵ nm
منبع تغذیه:	AC220 V
ضخامت مواد:	≤1.2 میلی متر
دقت برش:	± 20 میکرومتر
دقت پلت فرم:	± 2 میکرومتر
منطقه کاری:	600*450 میلی متر
حداکثر قدرت:	3 کیلو وات
قطر پرتو:	20±5 میکرومتر
دمای محیط:	2±20 ℃
رطوبت محیط:	<60٪
مواد ماشین:	مرمر
ابعاد:	1480mm1360mm1412mm

دستگاه جداکننده لیزری PCB. جداکننده لیزری UV FPC، تجهیزات برش لیزری PCB با دقت بالا

دستگاه لیزر PCB Depanelizer

FPC UV Laser Depanelizer - تجهیزات برش لیزر PCB با دقت بالا

دستگاه برش لیزر در خط برای صفحه مدار انعطاف پذیر بدون استرس

استفاده از برش

FPC و مواد مرتبط
برش FPC/PCB/Rigid-Flex PCB
برش ماژول دوربین

ویژگی های کلیدی

عملکرد سریع و کارآمد، کاهش زمان تحویل
نتایج با کیفیت بالا بدون تحریف و سطوح صاف و یکنواخت
ادغام تکنولوژی CNC، تکنولوژی لیزر و فناوری نرم افزار
دقت بالا و سرعت بالا

مزایای لیزر PCB Depaneling/Singulation

هیچ فشاری مکانیکی روی زیربناها یا مدارها وجود ندارد
هیچ هزینه ای برای ابزار یا مواد مصرفی لازم نیست
برنامه های کاربردی متنوع با تغییرات ساده تنظیمات
شناخت اعتباری برای برش های دقیق و تمیز
تشخیص نوری قبل از شروع فرآیند دمنلینگ
توانایی برای از بین بردن تقریبا هر زیربنایی (روجرز، FR4، ChemA، Teflon، سرامیک، آلومینیوم، مس، مس و غیره)
تحمل های کیفیت قطع فوق العاده ای که کمتر از ۵۰ میکرو است
هیچ محدودیتی در طراحی وجود ندارد - توانایی برش تقریباً هر اندازه صفحه PCB از جمله خطوط پیچیده و صفحه چند بعدی

مشخصات فنی

پارامتر	مشخصات
پارامترهای فنی	بدن اصلی لیزر: 1480mm × 1360mm × 1412mm
قدرت	AC220 V
طول موج لیزر	۳۵۵ nm
منبع لیزر	موج اپتو 10W (آمریکا)
ضخامت مواد	≤ 1.2 میلی متر
دقت	±20 μm
دقت پلتفرم	±2 μm
منطقه کار	۶۰۰ × ۴۵۰ میلی متر
حداکثر قدرت	3 KW
آینه لرزان	CTI (آمریکا)
قطر نقطه	20 ± 5 μm
دمای محیط	20 ± 2 °C
رطوبت محیط	< ۶۰٪
پايگاه ماشين	سنگ مرمر